异质结PECVD成套设备（RSC-28800-210B型）
关键词：
泛半导体高端工艺装备制造商、智能制造和整线集成解决方案提供商
异质结PECVD成套设备（RSC-28800-210B型）
异质结PECVD成套设备（RSC-28800-210B型）
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主要用于HJT电池非晶硅膜层沉积。采用射频等离子体增加化学气相沉积技术，在制绒清洗后的硅片表面，沉积5-10nm的非晶硅/微晶硅
钝化层。
设备特点
· 可沉积本征非晶硅/掺杂非晶硅/微晶硅/氧化硅/氮化硅
· 大面积多点射频馈入技术，极板间距可调，工艺效果更优
· 采用远程等离子体在线自动清洗腔室和载板，维护简单
· 拥有符合非晶硅工艺的自动化配套解决方案
· 模块化设计，面向未来的可扩展定制化技术平台
产品留言
邮箱：service001@cetc.hnredsolar.com
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