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PRODUCTS & SOLUTIONS
产品&解决方案
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M5111-2/UM型低压硼扩散炉设备
所属分类
高端光伏装备
产品描述
设备概述：
扩散炉是半导体生产线前道工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
低压扩散炉在太阳能行业主流磷扩散、硼扩散工艺，其中磷扩散设备用于P型晶体硅PERC工艺中PN结的制备，硼扩散设备用于N型晶体硅TOPCON工艺中PN结的制备。
产品的主要特点及优势：
- 硅片尺寸可兼容至230mm;
- 产能和兼容性优，可兼容多种规格硅片，仅需更换工装夹具;
- 具备硼扩散及磷扩散工艺，兼容水平、垂直及常规方形放片；
- 配备独特的湿氧系统，能够有效缩短工艺时间提升工艺效果，大幅提升石英件使用寿命；
- 工艺技术成熟可靠，依托公司的工艺验证电池线，可提供整线工艺技术支持服务。
主要技术参数
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工艺种类 |
硼扩散 |
恒温区长度 |
≤±0.5℃/2500mm(800℃ - 1100℃) |
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工艺气体 |
BCl3(可定制BCl3供气柜）、N2、O2 |
≤±1℃/2500mm(600℃ - 799℃) |
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石英管内径 |
5管/台、6管/台、10管/台、12管/台 |
温度速率 |
≤±1℃/2500mm(600℃ - 799℃) |
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典型装片量 |
182硅片：2640片/管、2200片/管、（顺气流） |
石英管内径 |
≥420mm |
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210硅片：2000片/管、1800片/管（顺气流） |
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片内≤5%、片间≤4%、 |
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温度控制范围 |
600℃ - 1500℃ |
工作压力 |
50-1000mBar（环闭控制） |
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