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高效多晶硅片

湖南红太阳光电科技有限公司切片部拥有产能400MW。切片机设备和工艺为自主研发生产,在现有传统切割工艺基础上,经过技术研发改进,机器通过改型,采用更先进的金刚线切割工艺,提升了切片效率,并大量节约成本,硅片产量大幅提升。
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产品描述
湖南红太阳光电科技有限公司切片部拥有产能400MW。切片机设备和工艺为自主研发生产,在现有传统切割工艺基础上,经过技术研发改进,机器通过改型,采用更先进的金刚线切割工艺,提升了切片效率,并大量节约成本,硅片产量大幅提升。采用自主开发的高效多晶技术,高效多晶硅片在微观结构上进行了优化,其位错、层错等晶体缺陷也获得了精确的控制,拥有更低的碳氧及金属杂质浓度,更长的少子寿命,更加均匀的掺杂分布;外观上晶粒更小,分布更加均匀。
 
◎技术参数
外观参数
亮边:1/4边长≤长度≤1/2边长,宽度≤1/3片厚,倒角位置不允许存在亮边、亮点
崩边:无
表面质量:表面洁净,无可见污染(不允许有油污、指印、花斑、胶残)无明显色差
线痕/台阶:深度Rz≤10um,密集线痕≤5μm,条数不过10
氧化、裂纹、孔洞、缺角、孪晶:不允许
机械性能参数
边长(mm):156.75±0.25  157.00±0.25
对角线(mm):220.30±0.50  220.50±0.50
中心/平均厚度(µm):190±15
单片厚度变化TTV(µm):TTV≤15
垂直度:90±0.2°
弯曲度、翘曲度(µm) :弯曲度≤30,不允许单点有翘曲
电性能参数
导电型号:P型
电阻率(Ωcm):1.0~3.0
少子寿命(µs):≥3
氧含量atoms/cm3:≤5*1017
碳含量atoms/cm3:≤7*1017
生产测试参数
EL测试不良比率:≤1%
整线碎片率:≤1.2%
光衰:≤2%
 
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暂未实现,敬请期待
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